tedpella非导电胶产品
Tempfix™粘合标本安装套件非常适用于颗粒状样品，例如粉末，颗粒，花粉，昆虫，干燥的样品和类似细粒 |
Tempfix™是一种非导电性热塑性热熔胶树脂，专门为SEM研究而配制。它不含溶剂，在高真空下稳定。其粘合特性出现在40-120°C范围内。熔融从40°C开始，在120°C变成稀薄的液体，显示宽的粘度范围。它具有非常光滑的表面，可用于SEM成像而不会干扰背景。
标本的准备需要加热板或加热块，10 x10 x 0.25mm的铝板用作标本架，金属冷却块和顶部带有侧面夹紧螺钉的销钉型标本支架。将铝片加热到约120°C，然后在其上施加少量Tempfix™并使其平滑。去除多余的树脂。片材冷却后，Tempfix™是坚固的光滑塑料表面。可以在固体塑料表面上撒上或涂上颗粒或其他小样品，然后将薄板缓慢加热至40°C以上至所需的粘度。使用温度控制粘度以及颗粒“沉入”粘合剂的距离。
取下薄板并在金属块上快速冷却。精致的标本可能不会受到热损伤。为了获得宜的成像效果，可能需要薄的导电涂层（溅射或蒸发）。带有样品的铝片可以用夹紧螺钉安装在提供的销钉安装适配器上，也可以用导电的碳粘片安装在特定的SEM安装件上。
| 16030 | Tempfix™粘合剂套装 |
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16026，1 品脱和16026-10，50克 |
PELCO ®高性能陶瓷胶该PELCO ®高性能陶瓷胶粘剂是专门为高真空，高温和低温应用中的陶瓷，金属，石英和玻璃的粘结和密封而开发的。它是氧化铝在无机硅酸盐水溶液中的分散体。呈糊状，可以用刷子或抹刀轻松涂抹。在室温下数分钟内即可获得良好的机械强度。固化时间表为在93°C（200°F）下2个小时。固化后即可达到全部性能。它提供低电导率和热导率。有2种尺寸出售：盛有1品脱（473毫升）的容器或盛有50克（约22毫升）的容器。 |
优点：
- 一个组件，易于使用的系统
- 不含VOC或碳氢化合物的无机系统–兼容高真空
- 宽温度范围–低温至1650°C（3000°F）
- 高电阻和热电阻
- 机械强度好
- 高耐化学性
| 产品编号 | 描述 | 单元 | 价钱 |
|---|---|---|---|
| 16026 | PELCO ®高性能陶瓷粘接剂，1品脱 | 每 | $195.85 |
| 16026-10 | PELCO ®高性能陶瓷胶50克 | 每 | 27.35 |
Mikrostik™胶粘剂超薄粘性基底，透明，适用于其他粘合剂浸没的小颗粒。引用的应用包括有机粉末，花粉，种子-用于连接到SEM存根。可以用MEK稀释。快速干燥。非导电。 |
| 16033 | Mikrostik™，14毫升 |
PELCO ® Pro的氰基丙烯酸酯胶超 |
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所述PELCO ®临氰基丙烯酸酯基的瞬间或超级胶水是理想的修复，样品制备，组装和接合异种材料。透明，快速固化的氰基丙烯酸酯，无需混合或施加额外的热量。 氰基丙烯酸酯品牌交叉参考和技术数据 |
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| 5 x 2gr的小管 | 20毫升瓶 | |
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氰基丙烯酸酯胶（和环氧树脂）的货架期可以通过在较低的温度下保存来延长。-20℃。在较低的温度下，粘合剂变得非常粘，化学反应的速度实际上降低为零。它将使粘合剂稳定多年。使用前，将粘合剂融化并密封容器，以免凝结成粘合剂。 |
PELCO ®专业版C100氰基丙烯酸酯胶PELCO ®专业版C100 CA胶水有100CPS的粘度和4-10seconds的固化时间，明确的。用于将塑料，玻璃，陶瓷，橡胶粘合到表面中等光滑的金属上，不适用于多孔材料。通用型氰基丙烯酸酯胶。适用于许多应用。 |
| 产品编号 | 描述 | 单元 | 价钱 |
|---|---|---|---|
| 14460 | PELCO ®专业版C100氰基丙烯酸酯胶，5x2gr | 每 | $10.00 |
| 14470 | PELCO ®专业版C100氰基丙烯酸酯胶，20毫升 | 每 | 10.00 |
PELCO ® Pro的F5氰基丙烯酸酯胶-低气味/低白化（磨砂）PELCO ®临F5 CA胶是一个非常快的键合的氰基丙烯酸酯与5CPS的具有2-4秒，清晰的固化时间的粘度。适用于异种材料的高速粘合，具有光滑的表面和小的间隙（0.002英寸/ 50µm），具有优异的芯吸性能。不适合用于多孔材料。 |
| 14462 | PELCO ® Pro的F5氰基丙烯酸酯胶，5x2gr |